关于我们
我们的产品
杭州哈利玛电材技术有限公司产品
焊锡膏(无铅系列,锡铅系列)
焊锡膏命名规则
导电胶、纳米胶
铝焊接材料
日本焊料株式会社产品
锡棒
松香芯锡丝
BGA用助焊剂(无铅)水洗系列
防氧化合金(TOSCUTα•β)
理念&证书
联系我们
哈利玛化成集团
导电胶、纳米胶
1)导电银胶
型号
体积电阻率
(μΩ・cm)
用途与特性
PDF
ST-200
50~100
适用于焊接芯片零件、镀锡电极配件
SP-100
12~40
适用于回路导线、FET基板的密着性良好
NH-3000D
10~30
用于高辉度LED、功率晶体管等的接合、导热性能良好
2)贯孔用铜胶
型号
电阻值
(mΩ/通孔)
耐冷热冲击
((-55℃/30分+125℃/30分)✕1000)
耐焊耐热
(260℃✕6)
PDF
CP-800S
10~20
试验后45mΩ/孔 以下
试验后45mΩ/孔 以下
纳米胶(NPS:银、NPG:金)
型号
体积电阻率
(μΩ・cm)
固含量
(wt%)
平均粒径
(nm)
用途与特性
PDF
NPS-JL
5~7
52~57
7
适用于喷墨印刷、低温烧成型
NPS
3~5
80~85
12
适用于丝网印刷、低电阻
NPS-HTB
2~3
78~83
12
适用于丝网印刷、对玻璃基材的密着性好
NPG-J
7~12
50~55
7
适用于喷墨丝网印刷、低电阻
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